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黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市

 8月8日,黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市。

作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,黑芝麻智能于2016年成立,深耕智能汽车SoC,在技术及产品方面不断实现同类首创的里程碑,为广大客户与合作伙伴提供高性能、高稳定性、高可靠性和高安全性的智能驾驶计算基座,推动自动驾驶产业的高速发展。

黑芝麻智能目前已推出华山、武当系列跨域计算芯片,并已开发下一代车规级SoC产品,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。同时,黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品。伴随智能网联汽车“车路云一体化”应用试点范围的扩大,黑芝麻智能有望持续提升其商业化能力。

 

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