近日，“2023年度财联社资本市场最具价值引领者排行榜”在2023财联社第六届投资年会上重磅揭晓，此芯科技凭借出色的技术创新能力及商业化能力荣获“年度最具投资潜力奖”。
自2022年起，财联社依托旗下专业研究机构，重磅升级推出“财联社资本市场最具价值引领者排行榜”评选活动，旨在通过评选发现富有价值引领的上市公司、金融机构。2023年10月，“财联社资本市场最具价值引领者排行榜”评选再次开启，分为“新领航”“新成长”“新趋势”三大子榜单，十三大奖项。
本次评选活动通过企业自主报名、机构推荐及线上问卷调研等方式，完成排行榜的基础数据收集，并由线下专家委员会依据详实数据、科学标准，采用专业、科学、可量化的方式，多维度分析、筛选和评估，最终遴选出2023年资本市场“C位”企业及机构。此次斩获“年度最具投资潜力奖”不仅是对此芯科技过去一年成绩的充分肯定,也再次印证了其在通用智能CPU芯片研发、商业应用等领域的领先优势。
此芯科技成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界顶尖人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。
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