“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”16日在北京召开。业界预计，2017年中国集成电路设计业销售额将达1946亿元(人民币，下同)，比2016年的1518亿元增长28.15%，是近年来增长最快的一年。
此次论坛以“创新驱动，引领发展”为主题，科技领域的政府官员、专家学者、企业代表围绕中国集成电路发展与现状，以及产业未来的发展方向做了深入探讨。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军称，在全球高端制造产能严重不足的情况下，2017年中国集成电路设计业呈现高速增长的态势，销售业绩持续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。
2017年，中国在服务器CPU、桌面计算机CPU、嵌入式CPU、智能终端芯片、智能电视芯片、多媒体芯片、存储器芯片等领域继续取得重大进步。作为中国高端通用芯片的主攻方向和突破重点——服务器CPU也取得了骄人的业绩。
“在人工智能大潮的推动下，中国企业不甘落后纷纷推出新产品。”魏少军介绍说，寒武纪研发的人工智能芯片已经作为IP核，被海思半导体采用，有力支撑了华为手机走向人工智能时代。在人工智能芯片领域，中国企业与国外企业的差距正在不断缩小。
根据规划，到2020年中国集成电路设计业的销售总额将达到3500亿元。魏少军认为，要实现这一增长目标，中国就要在CPU/DSP、存储器、FPGA等产品领域有重大突破，同时要加大产品创新力度。
北京市经济和信息化委员会副巡视员姜广智介绍说，近十年来，北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%，海淀区的集成电路设计园，顺义区的第三代半导体产业，都已在全国形成了领先地位。
中国工信部电子信息司副司长彭红兵称，中国发展集成电路产业有技术、有条件、有动力，更有挑战。未来中国要建立良好的生态环境，围绕智能网络、智慧医疗等重大需求，提升产品结构，培育创新动能。
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