近期，在移动处理器市场上新品热闹非凡。在有了龙头高通（Qualcomm）的骁龙 Snapdragon 845 旗舰型移动处理器之后，三星也紧接着发布，将在 2018 年的 1 月 4 日发布新一代的 9 系列旗舰型移动处理器 Exynos 9810。事实上，以高通来说，在 2018 年的移动处理器布局上，还包含了中低端至少 3 款处理器的问世，未来形成在高中低端都有产品，全面通吃市场的态势。所以，在 2018 年智能手机市场中，高通将保持其龙头的有利位置，等待其他竞争对手的挑战。
据了解，除了已经正式公布的的骁龙 845 旗舰级移动芯片之外，高通还计划在 2018 年推出至少 3 款移动处理器。而该 3 款定位涵盖中低端。以现有获得的消息显示，3 款芯片组将会命名为骁龙 670、骁龙 640 以及骁龙 460。
据了解，除了已经正式公布的的骁龙 845 旗舰级移动芯片之外，高通还计划在 2018 年推出至少 3 款移动处理器。而该 3 款定位涵盖中低端。以现有获得的消息显示，3 款芯片组将会命名为骁龙 670、骁龙 640 以及骁龙 460。
日前，国外网络媒体曝光了这 3 款移动处理器的详细规格。其中，定位中端市场的骁龙 670 移动处理器，其大核心是采用 4 核心的 Kryo 360 Gold 客制架构，而可能通吃中低端智能手机市场的骁龙 640 移动处理器，则只有采用双核心 Kryo 360 Gold 的客制架构设计，而且其核心将由 ARM A75 来客制修改而成。
至于，在小核心方面，骁龙 670 将采用 4 核心的 Kryo 385 Sliver 客制核心，而骁龙 640 则是采用的是 Kryo 360 Sliver 的 6 客制核心架构。而从其提供的参数上来看，骁龙 670 与骁龙 640 两款移动处理器的区别，主要是在缓存的大小，以及主频上相差 0.05GHz。GPU 则分别搭配 Adreno 620 与 610，除此之外两者在内存频宽、基频性能方面也有所差别。
另外，本次首次曝光的入门级骁龙 460 移动处理器，则仅采用了以 ARM A55 来客制化的8核心Kryo 360 Sliver架构设计。其中，两组核心分别能够达到 1.8GHz 以及 1.4GHz 的主频，GPU 则是配备 Adreno 605。
值得注意的是，除了骁龙 460 之外，其他的包括骁龙 845 旗舰型移动处理器在内的 3 款处理器都将采用三星旗下的 10 纳米制程来生产制造。不过，原则上只有骁龙 84 5采用第 2 代的 10 纳米 LPP 制程之外，其他包括骁龙 670 及骁龙 640 处理器都将以 10 纳米的 LPE 制程来生产。至于，骁龙 460 则是会以 14 纳米制程来生产。
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