日前，2018年中国电子学会科技进步奖结果出炉，苏州科技城企业中移（苏州）软件技术有限公司凭借《超大规模电信级大数据平台研发及应用》斩获中国电子学会科学技术奖二等奖，这是继其《超大规模电信级云平台的研发及产业化》获该奖项之后的又一项目得奖。
中国电子学会成立于1962年，是中国科协一级学术团体，历史悠久、影响广泛，50多年来持续推动中国电子信息产业发展。中国电子学会科学技术奖于2003年设立，主要奖励在电子信息领域科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用和实现产业化方面取得卓著成绩或者做出突出贡献的个人和集体，要求技术创新性突出，经济效益或者社会效益显著，推动行业科技进步作用明显。
近年来，移动互联网和物联网业务爆发式增长，电信运营商的网络和业务数据激增，网络管理、网络优化、商业决策和精准营销等领域面临大数据带来的新挑战。中国移动组建了研发团队集智攻关，研发电信级超大规模大数据平台。据了解，该项目面向中国移动集团数以万计的服务器资源，从网络管理系统和业务管理系统的运营运维痛点出发，重新设计了IT支撑系统架构，解决了高并发、高可用、异地异构等关键技术问题，成功研制了超大规模电信级大数据平台，并实现了规模化部署，达到架构统一、数据融合、运营集中和生态开放的应用效果。
目前，超大规模电信级大数据平台已在中国移动累计部署超过13000节点，有效提升了网络质量，改善用户体验，提高营销效率，降低系统运维成本。该成果已应用于市场，带动了相关企业在该领域的技术革新。
中移（苏州）软件技术有限公司是中国移动通信集团有限公司2014年在高新区成立的全资子公司，又称中国移动苏州研发中心。公司位于苏州科技城，规划占地约480亩，总建筑面积36万平方米，建成后研发人员规模将达4500人。2017年8月，中移软件园一期已投入使用，现有员工1200多人，平均年龄30岁，其中研发人员占比超过85%，硕士研究生及以上学历员工占比超过70%。据介绍，中移软件重点聚焦云计算、大数据、IT支撑系统三大领域，其研发产品及项目曾获评中国电子学会科学技术奖二等奖、“云计算大数据最佳实践奖”等。
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