近期，来自上海金桥出口加工区（南区）的中微半导体设备（上海）有限公司传来消息，该公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。这意味着国产半导体设备力量正在逐渐壮大。
据了解，在芯片制造众多环节中，薄膜沉积、光刻和刻蚀是3个核心环节，用于这3个环节的3种设备合计占芯片制造生产线设备投资总额的50%-70%。其中，等离子体刻蚀机是用来按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔的设备。刻蚀技术的高低直接决定了芯片制程的大小，在成本上仅次于光刻。而5纳米相当于头发丝直径的两万分之一，是目前芯片制程工艺最小线宽，对刻蚀机的控制精度提出超高要求。
中微半导体联合创始人倪图强表示，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机，如今通过台积电验证的5纳米刻蚀机，预计能获得比7纳米更大的市场份额。
根据台积电对外公布的信息，该公司将于2019年进行5纳米制程试产、预计2020年量产。
一位业内人士指出，作为台积电长期稳定的设备供应商，中微半导体在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至今。这次5纳米生产线将再次采用中微半导体的刻蚀设备，足见台积电对中微半导体技术的认可。
目前，中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系。在今年年中中微公司对外发布的信息中提到，中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。截至今年年中，在亚洲地区40多条国际领先的生产线上运行的中微反应台已将近800个。
有数据显示，第三季度中国大陆半导体设备销售额首次超越韩国，预计明年将成为全球最大半导体设备市场，中微半导体也有望迎来更大的发展。
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