2月26日，中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式，并发布全球首款5G ﹢ eSIM模组FG150和FM150。据介绍，FG150和FM150模组皆采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA；FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA，并且两款产品都已发布CS版本。
在过去的一年中，中国联通与广和通为推动产业快速发展紧密合作。2019年2月，中国联通与广和通在巴塞罗那MWC广和通展台举行了“5G新时代·战略合作启航”的签约仪式；4月，中国联通又与广和通在“中国联通全球产业链合作伙伴大会”的5G终端论坛上发布“中国联通5G通用模组白皮书”，同时，广和通正式成为中国联通5G创新联合研发中心成员单位；9月，广和通作为中国联通5G应用创新联盟的理事会成员之一，参加了第一届第一次理事会议。
2020年，5G将进入实质性发展阶段，物联网也随之飞跃发展，eSIM将在物联网市场大放异彩。数据显示，全球eSIM出货量将在2021年呈现急速增长趋势，渗透率将达到60%。中国联通抢先抓住发展机遇，在eSIM领域首先突破并全网推广。2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可，是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商，目前可穿戴eSIM生产运营支撑体系完备，用户份额近70%，与多厂家开展合作，上市产品达十余款。未来，中国联通和广和通将继续加强5G模组产品的合作，助推5G模组在各行业领域的应用落地。
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