3月26日，亨通光电召开新品发布会，其旗下亨通洛克利科技有限公司进一步充实数通高速模块产品系列，推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，使得公司同时具有不同传输距离的400G单模光模块可供客户选用。
亨通集团副总裁崔巍在致辞中表示，30年来，亨通始终把“科技创新”作为第一动力推进产业转型升级，推动产业高质量发展。围绕通信与电力能源两大主产业发展布局，持续加快高端技术的创新，实现未来持续发展的新增长。
400G硅光模块发布助力后摩尔时代发展
亨通洛克利此次发布的量产版400G硅光模块受到了业内的广泛关注。那么，什么是硅光芯片？
北京大学教授周治平在现场报告中表示，硅基光电子学，就是探讨微纳米级光子、电子及光电子器件在不同材料体系中的工作原理，并使用与硅基集成电路工艺兼容的技术和方法，将它们异质集成在同一硅衬底上，形成完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片的一门前沿科学。
“硅基光电子芯片作为后摩尔时代的核心技术，已经得到了发达国家和地区的高度重视。”周治平表示，一方面集成电路芯片发展趋于饱和，另一方面由于大数据、云计算、物联网的发展，信息高速公路体系中各层分支线路上的数据流量大大增加，光进铜退已经延伸到了芯片内部。
亨通洛克利此次发布的量产版400G硅光模块无疑将极大推动硅光产业发展。据悉，此次发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块有10%~30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。
硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，特别是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换问题的先进技术，显示出超强优势，具有功耗低、容积小、成本相对低、易于大规模集成等优点。随着新一代信息技术的不断发展，带来了数据的爆发式增长，该款产品方案有望取代传统方案，并在一定程度上具备不可替代性。尤其到CPO时代，硅光将成为最优选择。同时，亨通发布了国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机成为硅光产业的一个重要里程碑。3.2T CPO工作样机主要基于硅光技术，采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而缩短高速电通道链路，减少冗长器件，降低系统功耗，并可通过再提高集成度实现25.6T或51.2T交换系统。可见，亨通提前布局、研发，已跻身硅光领域的第一梯队。
此外，亨通洛克利的400G QSFPDD FR4同样采用7nm DSP芯片，发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑。同样，模块功耗低于9瓦。
自主创新亨通进入硅光技术主赛道
目前，100G硅光方案已经规模商用多年，多个厂家正在角逐400G硅光技术在数据中心的规模商用，亨通洛克利发布的量产版400G将助力公司进入硅光技术主赛道。
近年来，对硅光技术的收购与整合从未停歇。网络设备巨头思科先后收购了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，华为收购了比利时硅光子公司Caliopa，诺基亚收购了Elenion，这些并购案总价值达40亿美元。这充分显示了硅光技术在光通信领域占据的地位越来越重要，并逐步开始规模化进入市场。
据行业预测，到2024年，光模块的市场规模可达到160亿美元，其中数据通信光模块的营收达到120亿美元。业界对硅光倍加关注，硅光在未来数通市场的重要性不言而喻。
崔巍介绍，2021年，亨通将依托国家企业技术中心、院士工作站、博士后工作站、未来通信技术研究院等20多个自主创新平台，不断向行业发布领先产品。预计全年新产品销售额同比增长30%以上，发明专利申请数量增长30%以上。
“唯有加快创新，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。未来，亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展。”崔巍表示。
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