全球晶圆产能吃紧、芯片供应告急的现象仍在持续，成为汽车和电子制造行业久久无法治愈的一块“芯”病。最近，全球多国政府纷纷出手，资助半导体工厂建设，他们对东亚的晶圆生产企业掌握着全球80%的芯片产能越发感到不安。然而，也有机构提出预警，各国疯狂建厂，可能导致产品价格下跌，产业或将重现1980年的全球半导体工厂倒闭潮。
缺芯涨价仍是行业主旋律。近日，特斯拉先后将中国市场Model Y和美国市场Model 3的车型价格进行上调，此举被业内认为是芯片紧缺导致生产成本的提升。
此外，十余家传统车企先后因汽车芯片断供按下暂停键。3月26日，蔚来汽车宣布，因芯片短缺暂停生产5个工作日。同样由于受汽车芯片短缺影响，传统汽车巨头丰田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产等汽车制造商也被迫削减产量，有的甚至被迫停产。
物以稀为贵，伴随着芯片日趋供不应求，涨价也被代工企业提上日程。据多维新闻网报道，继8英寸芯片后，台积电12英寸芯片4月也要涨价，每块芯片约涨400美元，且将首度采取季度调整方式，即到2021年年底预期将有3次价格调涨，总计调涨1200美元。
与此同时，中国企业加快了“自救”的步伐。中国电科3月17日公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”难题，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，工艺段覆盖至28nm，为中国芯片制造产业链补上重要一环。据多维新闻网报道，OPPO“马里亚纳”自研芯片项目的成果即将浮出水面，该计划于去年2月正式公布。字节跳动公司近日在官网新开放的12个招聘领域涉及自研云端AI芯片和ARM服务器芯片。中国亿咖通科技将与安谋中国(ARM China)推出7nm汽车芯片，交由台积电生产。不仅如此，安谋中国还有望与华为海思在特定领域达成合作：ARM表示，该企业既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP，经过全面的审查，ARM确定其ARMv9架构不受美国出口管理条例的约束，ARM已将此通知美国政府相关部门，将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。这意味着华为海思可以获得ARMv9架构的授权。
芯片供应的吃紧，加上中国芯片企业的奋起直追刺痛了芯片领先国家的神经。据路透社报道，目前美国、欧盟以及日本正在准备斥资数百亿美元的补助计划，在当地建立芯片制造厂。
据华尔街日报中文网报道，美国公布了一项规模达2.3万亿美元的基础设施建设计划，其中大规模基础设施提案包括为美国半导体行业提供500亿美元资金，为美国国内制造和研发芯片提供补贴。
美国企业也在芯片领域发力。英特尔上周发布IDM 2.0新战略，宣布重返芯片代工战场。英特尔不仅成立新业务群，还将重砸200亿美元建新厂，不仅代工CPU产品，而且要变成一家芯片代工服务商，打造世界级的芯片代工业务。此举也被认为是这家企业要在芯片代工领域与台积电竞争的举措。
欧盟在上月初发布“数字罗盘”愿景，其中包括在欧洲生产制造世界先进芯片，以减少关键技术部件对亚洲国家和美国的依赖。据彭博社报道，欧盟表示，截至目标日期，欧盟的半导体产量应至少达到全球半导体总值的20%。目前，在欧洲已可进行成熟的半导体生产，但欧盟希望该地区制造的芯片能够比台积电和三星电子目前生产的最高效芯片还要先进。
在日本，包括佳能、东京电子等企业都积极加入由政府出资3.85亿美元补助的发展计划。参与该计划的企业希望与台积电建立的材料研发中心合作，在日本打造出2纳米先进制程的芯片生产线。
就连目前没有任何芯片生产基础的印度，也希望借助政府的补助措施来吸引各国的芯片制造公司到印度设厂生产，以建立印度自身的半导体产业。
就在各国高歌猛进的同时，也有观点认为，全球半导体投资热潮恐致产能过剩。对于目前各国及各企业竞相规划半导体芯片制造的相关投资，虽然可以使芯片制造回到过去被视为战略产业时代的盛景，但背后也隐藏着生产过剩导致价格下跌从而造成市场崩溃的隐患。
回顾全球芯片发展历史，1970年至1980年，各国都认为芯片对国防和通信极为重要，然而，过多的芯片产能导致价格崩盘、产业崩毁。美国半导体产业调查公司VLSI Research认为，在全球范围内建设过多的芯片制造工厂，从长远来看可能导致该行业市场价格的下跌，这与1980年全球半导体工厂出现倒闭潮的情况类似。
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