12月27日下午，展锐举办的“人民的5G”线上发布会上，展锐CEO楚庆表示，当前5G发展正迎来巨大机遇，企业一定要全速前进，抓住机会，“现在中国600多个地级市已经实现5G全覆盖，企业要做好发掘未来金矿的准备，否则会错过巨大的好机会。”
在当天的发布会上，展锐携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态合作伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，宣布将共同打造人民的5G。
性能集成度双双提升超100%
本次实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。
“消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器；同时它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术，引领我们进入真正意义的5G智能社会。”楚庆说。
6nm将是展锐在先进制程上的开端，也为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
展锐率先布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并已携手伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证等。
此外，展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证，证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。
台积电（中国）有限公司副总经理陈平表示，基于5G终端对性能、功耗和芯片面积的很高要求，半导体业界公认5G芯片的起步工艺是7nm。而展锐这次采用的6nm工艺，具备先进的EUV光刻技术以提高生产效率和良品率。
芯片均已达到量产标准
落地最关键的在于是否能保障客户快速量产。记者了解到，展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。
展锐方面介绍，在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。
目前，展锐第二代5G平台已先行应用在5G智能手机等消费电子领域，其性能、续航、影像、AI等能力全面提升。
展锐消费电子事业部总经理周晨说：“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。同时得益于软件架构升级，我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”
据悉，中国电信全新一代天翼1号2022云手机即将上市，将全球首发搭载展锐6纳米的国产5G芯片-唐古拉T770平台。中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力表示，正因为有了展锐T770平台的加持，全新一代天翼1号2022云手机将如虎添翼，用户可以加速畅享云端商务舱体验。
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