2022年，“十四五”规划进入第二年，集成电路成为国内多地重点发展的标志性产业，并且正在逐步形成各地特有的产业环境与生态。无锡，也因为发展实力领先、产业链条完整、载体能级强劲等优势，成为我国集成电路产业强市，频受各界人士关注。目前，无锡集成电路产业规模已经突破1700亿元，增速超过25%，设计业产值超350亿，增速98.1%，排名全国第五，江苏第一。《无锡市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，提升集成电路全产业链发展水平，优化无锡国家“芯火”双创基地等载体平台，推动一批产业链重大项目建设，到2025年全市集成电路产业规模将达到2000亿元。

而作为我国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业一直走在全国前列。《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，建设世界级新一代信息技术产业发展高地。强化集成电路设计能力，优化提升芯片制造生产线，加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设，积极布局先进制程集成电路制造项目，增强封测、设备和材料环节配套能力，前瞻布局化合物半导体产业，高水平建设若干专业集成电路产业园区。

基于此背景，为了充分整合无锡、深圳两地在集成电路发展上的优势，辐射长三角-粤港澳大湾区域集成电路企业，支撑我国集成电路相关产业人才培养和创新发展，从而实现产业链、创新链、金融链“三链融合”，构建集成电路产业发展的良好生态，由无锡市经济开发区政府牵头，联合深圳市半导体行业协会共同举办长三角粤港澳大湾区第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛（以下简称“大赛”），本次大赛以“创‘芯’征程，‘链’接未来”为主题，通过赛事平台挖掘、寻找、推介优质的集成电路创业项目，并通过政策扶持、奖金激励、投融资对接等方式全面助力产业发展。

大赛分企业组、团队组两个赛道，目前大赛的前期准备已经完成，现正式面向全国创新创业项目开放参赛通道，EDA、IP、IC设计、IC应用及测试、设备、材料、供应链等领域的创新创业者都可以通过大赛指定入口报名参赛。

本次大赛分为报名、初审、分赛区路演、总决赛、颁奖典礼等几个环节。根据赛事日程安排，3月1日至30日为项目报名阶段。报名结束后，经过专家组的线上评审，将有入围分赛区的项目分别参加于4月11日和4月14日在上海、深圳两个分赛区进行的总决赛路演资格晋级赛，届时将会有企业组、团队组各20个项目晋级总决赛，并于4月28日赴无锡参赛总决赛路演。

为了保证大赛的公平、公正性，决赛路演环节将邀请产业专家、投融资专家、名企高管等产业各环节权威人士作为大赛的现场评审，就路演项目的团队、技术、市场、财务等方面表现进行打分，并根据项目的最终得分评出大赛的名次。

同时，为更好地帮助有志之士圆集成电路创业梦想，本届大赛设置了额度高范围大的奖金制度，其中特等奖奖金最高可达5000万元，除此以外，所有入围决赛的企业组、团队组项目将获得共计600万元的奖金，其中企业组一等奖1名，奖金100万元，二等奖3名，奖金60万元，三等奖6名，奖金20万元，优秀奖10名，奖金2万元；团队组一等奖1名，奖金50万元，二等奖3名，奖金20万元，三等奖6名，奖金10万元，优秀奖10名，奖金1万元。

近几年来，无锡加大力度扶持以集成电路为代表的高端科技产业企业发展，全面发展集成电路设计、封装、制造、应用等全产业链，本次大赛也是无锡助力集成电路创业人才和项目发展的落地表现，大赛成为无锡集成电路生态圈、精英人才引进进程中不可或缺的一环。

在大赛举办过程中，无锡政府除了对大赛中表现优秀的项目提供资源对接、竞赛交流、专业辅导、项目展示、表彰奖励等常规奖励外，获奖项目还将持续获得由无锡经开区提供的政策扶持、应用开发、投资孵化、人才培训、创新激励、产业对接等多项增值服务，实现“项目+政策+资本+载体”的“双创”闭环，进而构建全新的产业生态。