在由芯师爷主办的“2024硬核芯”评选活动中，亿铸科技以AI大算力芯片领域的重大技术突破，荣获2024年度重大技术突破奖。该奖项旨在表彰在半导体领域取得显著技术进步和创新成果的企业，亿铸科技的获奖无疑是对其在AI芯片行业所做贡献的充分肯定。
硬核中国芯 2024年度
重大技术突破奖
在此次评选活动中，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片以其卓越的性能和创新的技术路径脱颖而出。该芯片基于新型存储的高精度、低功耗特性，成功突破了传统架构AI芯片的性能限制，实现了能效比的大幅提升。
亿铸科技的这一成就，不仅代表了中国在AI芯片领域的技术进步，也为全球AI技术的发展提供了新的可能性。在当前全球AI技术迅猛发展的背景下，亿铸科技的创新技术无疑将为AI应用的落地提供更加坚实的基础。
“硬核芯”评选活动自2019年创办以来，已成功举办五届，累计记录超500家半导体原厂以及700多款各具特色的拳头产品。本届评选活动再度启航，旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。
亿铸科技的获奖，不仅是对技术实力的认可，也是对在AI芯片领域所做努力的肯定。随着AI技术的不断进步和应用场景的不断扩大，亿铸科技将继续推动AI芯片技术的创新和发展，为全球AI产业的繁荣贡献力量。
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