2024年1月2日，近日获悉，合肥康芯威存储技术有限公司宣布完成过亿元 A+ 轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本、卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

康芯威成立于 2018 年 11 月，以高端存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。

康芯威自成立之初，就将“开发前沿技术、掌握知识产权”作为自己的运营宗旨，除引进顶尖研发设备夯实技术基础，更引进国际顶尖研发团队，团队骨干成员开发的产品曾获得英特尔、三星、金士顿等领先企业大量采用，团队具备与国际大厂接轨的硬实力。合肥康芯威延揽了具有斯坦福、中欧商学院、复旦大学、中国科学技术大学等教育背景及丰富的行业经验的经营团队，并建立了以“包容、务实、进取”为核心导向的运营和管理体系以及“创造卓越、成就梦想”的企业文化。合肥康芯威开发的产品主要为快闪存储器控制芯片，如：高端eMMC、UFS和PCIe SSD 等产品。公司产品广泛应用于电视、机顶盒、手机、数据中心、云存储、服务器、无人飞机、汽车电子、航天科技、智慧城市、人工智能等领域。

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